P0.78125/P0.9375/P1.25/P1.5625

►COB一体化封装，牢靠性强，容易清理；

►芯片级封装，源头上提升扇热能力；

►超薄，超轻，整体厚度仅27.5mm；

►无拼缝、超高清，色彩过度更自然；

►完全前维护，支持前后安装，更灵活、更便捷。